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那諾中國有限公司專注于為大中華區域(包括中國大陸、香港、澳門和中國臺灣)的高校、科研院所、企業研發與生產等企業機構提供高性能、高性價比、定制化的薄膜工藝加工設備及科學分析檢測儀器。那諾中國提供美國那諾-馬斯特薄膜工藝加工設備(包含磁控濺射、熱蒸鍍、電子束、PECVD、ALD、PA-MOCVD、RIE、離子束、DRIE、晶圓兆聲清洗機等)。那諾中國提供英國KORE基于飛行時間的質譜儀,包含飛行時間二次離子質譜儀(TOF-SIMS)、質子轉移反應(PTR)質譜儀、電子轟擊電離(EI)質譜儀等。


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ICP等離子刻蝕機是一種廣泛應用于半導體制造、微電子器件和納米技術領域的精密加工設備。它利用電磁感應原理產生高能等離子體,能夠在多種材料(如硅、氮化鎵、金屬等)上進行高精度的刻蝕。ICP等離子刻蝕機的主要組成部分:1.真空腔:提供低壓環境,以便更好地生成等離子體和提高刻蝕效率。2.電感線圈:用于產生高頻電磁場,激發氣體形成等離子體。通常安裝在真空腔頂部。3.基板臺:用于放置待刻蝕材料?;迮_可以加熱或冷卻,以調節樣品的溫度,從而影響刻蝕效果。4.氣體輸送系統:包括氣體瓶、流量...
2026-01-28在半導體制造過程中,晶圓會經歷多種工藝步驟,如氧化、光刻、刻蝕等。這些工藝過程中會產生各種污染物,包括化學藥劑殘留、顆粒物、金屬離子等。如果不及時清洗,將會影響后續工藝的進行,導致產品缺陷、良率下降。因此,晶圓清洗是確保半導體產品質量的關鍵環節。晶圓清洗的基本要求:1.去污能力:清洗設備必須能夠有效去除晶圓表面的各種污染物。2.無損傷:在清洗過程中,不能對晶圓的表面造成任何損傷。3.均勻性:清洗效果應在整個晶圓表面保持一致,避免出現局部污染。4.環保性:清洗過程應盡量減少對環...
2025-12-26全自動磁控濺射系統是一種高度集成的薄膜沉積設備,廣泛應用于材料科學、電子工程、光學涂層、半導體制造以及表面處理等領域。磁控濺射技術作為一種常用的物理氣相沉積(PVD)方法,能夠精確控制薄膜的厚度、成分以及表面質量。則通過自動化控制、精密傳輸、實時監測等技術手段,實現了高效、穩定且高精度的薄膜沉積過程。全自動磁控濺射系統的主要組成部分:1.真空室:真空室是磁控濺射系統的核心部分,其作用是為濺射過程提供低壓環境。通過泵系統將真空室抽真空,保證濺射過程中氣體的稀薄度,從而實現高效的...
2025-11-26全自動原子層沉積系統是一種利用自限性化學反應,精確控制材料厚度并沉積超薄薄膜的技術。ALD技術以其在材料科學、微電子學和納米技術中的獨特優勢,特別是在沉積均勻性、材料一致性、以及在復雜三維結構上的沉積能力,廣泛應用于半導體、光電器件、太陽能電池、儲能器件等領域。全自動原子層沉積系統的部分組成:1.反應腔體:反應腔體是ALD沉積過程的核心,通常采用不銹鋼或鋁合金材料制造,以承受高溫高壓,并保證反應過程中的氣體流動和反應的充分進行。腔體內部設計有適配不同氣體引入的接口。2.氣體輸...
2025-10-29磁控濺射系統是一種廣泛應用于薄膜沉積的技術,特別是在半導體、光電、涂層及材料研究領域中。它的基本原理是利用高能粒子撞擊靶材,將靶材的原子或分子濺射出來,并在基板上形成薄膜。磁控濺射技術的獨特之處在于其利用磁場來增強等離子體密度,從而提高濺射效率。磁控濺射系統的具體工作過程:1.等離子體的產生:先通過高壓電源為氣體提供足夠的能量,使氣體分子被電離,形成等離子體。常用的氣體是氬氣(Ar)或氬氮混合氣。2.離子加速與濺射:電場加速等離子體中的離子,并將其導向靶材表面。當這些高能離子...
2025-09-27磁控濺射是一種廣泛應用于薄膜材料沉積的物理氣相沉積(PVD)技術,廣泛應用于半導體、光學、太陽能、電池、顯示器、硬盤、光學鏡頭等領域的生產和研發。磁控濺射系統通過將靶材中的原子或分子撞擊到基材表面,形成薄膜材料,具有高質量的薄膜沉積效果和較高的沉積速率。磁控濺射技術的核心原理是通過電磁場產生的約束作用,使離子化氣體(通常為氬氣)在靶材表面形成高能電子束,從而使靶材表面原子激發出來,并沉積到基材上,形成均勻的薄膜。磁控濺射系統的主要組成部分:1.真空腔體:真空腔體是核心部分,通...
2025-08-27推薦產品recommend

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